立對(duì)接焊操作

立對(duì)接焊是指對(duì)接接頭焊件處于立焊位置時(shí)的操作，如圖3—72 所示。立對(duì)接焊通常是由下向上施焊。當(dāng)薄板對(duì)接或間隙較大的薄件焊接時(shí)，采取由上向下施焊。這種焊法熔深淺，薄件不易燒穿，有利于焊縫成形。

一、立對(duì)接焊的焊接方法

1.Ⅰ形坡口立對(duì)接焊

立焊操作常見的姿勢(shì)有蹲式、站式。焊接時(shí)，身體應(yīng)略偏向左側(cè)，便于握焊鉗的右手操作。焊條角度如圖 3—72 所示。

（1）操作手法 為控制熔池溫度，避免熔池金屬下淌，常采用挑弧法和滅弧法。

1）立焊挑弧法 立焊時(shí)，一般在焊件根部間隙不大，而且不要求背面焊縫成形的第一層焊道。采用挑弧法。其要領(lǐng)是當(dāng)熔滴過渡到熔池后，立即將電弧向焊接方向（向上）挑起，弧長不超過6mm（圖 3—73），但電弧不熄滅。待熔池金屬凝固，熔池顏色由亮變暗時(shí)，將電弧立刻拉回到熔池，當(dāng)熔滴過渡到熔池后，再向上挑起電弧。如此不斷地重復(fù)進(jìn)行。其節(jié)奏應(yīng)該有規(guī)律，落弧時(shí)熔池體積應(yīng)盡量小，但熔合狀況要好。挑弧時(shí)，熔池溫度要掌握好，適時(shí)下落很重要。

2）立焊滅弧法 一般在I形坡口的裝配間隙偏大的第一層焊道和立對(duì)接單面焊雙面成形的打底層焊接時(shí)采用滅弧法。其要領(lǐng)是∶當(dāng)熔滴過渡到熔池后，因熔池溫度較高，熔池金屬有下淌趨向，這時(shí)立即將電弧熄滅，使熔池金屬有瞬時(shí)凝固的機(jī)會(huì);隨后重新在滅弧處引弧，當(dāng)形成的新熔池良好熔合后，再立即滅弧，就這樣燃弧—滅弧交替地進(jìn)行。滅弧停留的時(shí)間長短根據(jù)熔池溫度的高低進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)節(jié)，燃弧時(shí)間根據(jù)熔池的熔合狀況靈活掌握。

由于起焊時(shí)焊件溫度偏低，立對(duì)接焊的起頭和接頭處容易產(chǎn)生焊道凸起 （過高）和夾渣等缺陷，因此焊件起頭、接頭時(shí)應(yīng)采用預(yù)熱法，從而提高焊接部位的溫度。其方法是;在起焊處引燃電弧，并將電弧拉長 3～6 mm，適當(dāng)延長預(yù)熱烘烤時(shí)間（一般熔滴下落2～4滴）;當(dāng)焊接部位有熔化跡象時(shí)，把電弧逐漸推向待焊處，保證熔池與焊件良好熔合。

（2）運(yùn)條方法 第一層焊道焊接時(shí)，采用挑弧法或滅弧法。第二層（蓋面層） 焊縫焊接時(shí)，一般采用鋸齒形運(yùn)條法和月牙形運(yùn)條法（圖 3—74）。

運(yùn)條方法選定后，焊接時(shí)要合理地運(yùn)用焊條的擺動(dòng)幅度、擺動(dòng)頻率，以控制焊條上移的速度，掌握熔池溫度和形狀的變化。

焊條擺動(dòng)的幅度應(yīng)稍小于焊縫要求的寬度。操作時(shí)，當(dāng)熔池的邊緣移近焊縫寬度界限處，焊條就要立即向焊縫的另一側(cè)擺動(dòng)，如此左右擺動(dòng)，在控制擺幅的同時(shí)向上移動(dòng)焊條。焊條向上移動(dòng)的速度應(yīng)根據(jù)熔池的溫度變化靈活掌握。熔池溫度偏高，上移速度就稍快些。要通過均勻而有節(jié)奏的焊條擺動(dòng)、適宜的上移速度獲得光滑平整的焊縫。

焊條擺動(dòng)頻率直接影響焊縫外觀成形。擺動(dòng)頻率快，則焊縫波紋較細(xì)且平整; 擺動(dòng)頻率慢，則焊縫波紋較粗，且成形不太光滑。可以采用正握法，通過手腕左右的靈活動(dòng)作來控制焊條擺動(dòng)。應(yīng)掌握合適的焊條擺動(dòng)頻率，并調(diào)整與其相適應(yīng)的焊接電流。

2.開坡口立對(duì)接焊

開坡口的焊件一般采用多層焊，包括打底層焊接、填充層焊接、蓋面層焊接。填充層焊接和蓋面層焊接是單面焊雙面成形焊接技術(shù)的基礎(chǔ)，打底層焊接是關(guān)鍵。

（1）打底層焊接 開坡口立對(duì)接焊的打底層焊道的背面成形不作要求，可以采用1形坡口立對(duì)接焊中打底層焊道的挑弧法或滅弧法進(jìn)行焊接。

（2）填充層焊接 填充層焊接前應(yīng)該清理干凈前一層熔渣。每層所焊焊道要平整，避免焊道形成中間高、兩側(cè)低的尖角形狀，給以后清渣帶來困難，造成夾渣、未焊透等缺陷填充層焊接時(shí)可采用圖 3—74 所示的鋸齒形運(yùn)條法。焊條擺動(dòng)到焊道兩側(cè)時(shí)，都要稍作停頓或上下稍作擺動(dòng)，以控制熔池溫度，使兩側(cè)良好熔合，并保持扁圓形的熔池外形。

填充層焊接的最后一層焊道，應(yīng)低于焊件表面1～1.5 mm，顯露坡口邊緣。對(duì)局部低洼處要通過焊補(bǔ)將整個(gè)填充層焊道焊接平整，為蓋面層焊接打好基礎(chǔ)。

（3）蓋面層焊接 蓋面層焊接形成修飾焊縫，直接影響焊縫外觀質(zhì)量。焊接時(shí)可根據(jù)焊縫余高的要求來選擇運(yùn)條方法。如果要求余高稍平些，可選用鋸齒形運(yùn)條法;如果要求余高稍凸些，可采用月牙形運(yùn)條法。如圖3—75 所示。運(yùn)條速度要均勻，擺動(dòng)要有節(jié)奏。運(yùn)條至 a、b 兩點(diǎn)時(shí)，應(yīng)將電弧進(jìn)一步縮短并稍作停留，這樣有利于熔滴過渡和防止咬邊。焊條擺動(dòng)到焊道中間的過程要快些，防止熔池外形凸起而產(chǎn)生焊瘤。有時(shí)要獲得薄而細(xì)膩的蓋面層焊縫波紋，焊接時(shí)可采用短弧運(yùn)條，焊接電流稍大，與焊條擺動(dòng)頻率相適應(yīng)，采用快速左右擺動(dòng)的運(yùn)條方法。

3.板對(duì)接立位單面焊雙面成形

板對(duì)接立位單面焊雙面成形的焊件準(zhǔn)備、焊件裝配、反變形的操作要領(lǐng)與平位單面焊雙面成形相似，不再重復(fù)。焊接時(shí)焊件垂直固定，高度以板的上緣與操作者兩腿叉開站立時(shí)的視線齊平.為宜。

（1）打底層焊接 首先在引弧板上校驗(yàn)焊條和焊接電流無誤，其次在定位焊縫上方 10～15 mm 處引弧;接著，將電弧拉回到定位焊縫中心處，稍加擺動(dòng)進(jìn)行預(yù)熱;再壓低電弧，使鈍邊根部與定位焊縫熔化形成第一個(gè)熔池;然后，左右滅弧擊穿焊接。兩側(cè)擊穿的缺口應(yīng)該均勻地保持在1.5~2.5 mm 范圍內(nèi)。如果缺口過大，會(huì)因?yàn)殡娀∪紵龝r(shí)間長，熔池溫度升高使液態(tài)金屬體積偏大，重力大于表面張力而下滴，造成背面焊縫超高，甚至出現(xiàn)焊瘤。如果缺口過小，則焊不透。

焊縫背面如果透度不夠，擊穿焊接時(shí)可將熔孔擊穿略大一些;如果背面成形過高，則應(yīng)縮小擊穿的熔孔，同時(shí)要減少熔焊停留時(shí)間。擊穿焊接燃弧時(shí)間以1.5～2 s 為宜，滅弧以 1～1.5s為宜。

更換焊條前、在熔池旁斷續(xù)滅弧一兩下，然后將焊條拉向斜下方坡口一側(cè)迅速滅弧，以防出現(xiàn)冷縮孔�？焖俑鼡Q焊條后，在接頭的上方10～15 mm 處引弧，將電弧拉長到弧坑處預(yù)熱適當(dāng)時(shí)間;并向坡口根部壓一下，以使熔滴送入熔窩根部，聽到背面"撲撲"的擊穿聲 （說明已經(jīng)焊透），滅弧;轉(zhuǎn)入正常的左右擊穿滅弧焊接。

（2）填充層焊接和蓋面層焊接 操作要領(lǐng)與開坡口立對(duì)接焊接操作相同。

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