在始焊點上方20mm處引弧，將電弧控制在5mm~6mm長度，緩慢拉至始焊點開始焊接。焊條與試板的下傾角為75°~80°，與焊縫左右兩邊夾角為90°，當焊至定位焊縫尾部時，應稍作停頓進行預熱，采用三角形運條法使焊條電弧把坡口根部熔透形成橢圓形熔池，熔池的上方熔透坡口邊形成熔孔見下圖。此時聽見電弧穿過間隙發(fā)出清脆的‘噗、噗’聲，表示根部已熔透，這時應立即滅弧，以防止熔池溫度過高使熔化的鐵水下墜，使焊縫正面、背面形成焊瘤。滅弧后當熔池冷卻到暗紅色開始起弧依次操作完成打底層焊接，打底層焊縫背面高度（余高）應控制在0~2mm。焊接過程中，要分清鐵水和熔渣，避免產生夾渣。在立焊時密切注意熔池形狀，發(fā)現橢圓形熔池下部邊緣比較平直輪廓逐步變成鼓肚變圓時，表示熔池溫度已稍高或過高，應立即滅弧，降低熔池溫度，可避免產生焊瘤。嚴格控制熔池尺寸，打底焊在正常焊接時，熔孔直徑大約為所用焊條直徑的1.5倍，將坡口鈍邊熔化0.5~1.0mm,可保證焊縫背而焊透，同時不出現焊瘤，當熔孔直徑過小或沒有熔孔時，就有可能產生未焊透。填充層焊接時，在距焊縫始焊端上方約15mm處引弧后，將電弧迅速移至始焊端施焊。每層開始焊及每次接頭都應按照這樣的方法操作，避免產生缺陷。運條采用橫向鋸齒形或月牙形，焊條與板件的下傾角為75°〜85°。焊條擺動到兩側坡口邊緣時，要稍作停頓，以利于熔合和排渣，防止焊縫兩邊未熔合或夾渣。填充焊層高度應距離母材表面低1.5~2.0mm，并應形成平狀或輕微凹形，不得熔化坡口棱邊線，以利蓋面層保持平直。對每層焊道熔渣要徹底清理干凈，特別是邊緣的熔渣。焊條與板件下傾角75°~85°, 采用鋸齒形或月牙形運條。焊條左右擺動時，在坡口邊緣稍作停頓，熔化坡口棱邊線r2mm。當焊條從一側到另一側時，中間電弧稍抬高一點，保持熔池形狀。焊條擺動的速度較平焊稍快一些，前進速度要均勻，每個新熔池需覆蓋前熔池2/3~3/4，見圖3. 2. 2-3。換焊條后再焊接時，引弧位置應在坑上方約15mm填充層焊縫金屬處引弧，然后迅速將電弧拉回至原熔池處，填滿弧坑后繼續(xù)施焊。蓋面時要保證焊縫邊緣和下層熔合好。如發(fā)現咬邊，焊條稍微多停留一會，焊縫邊緣要和母材表面圓滑過渡。
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