對于焊接結(jié)構(gòu)、焊接產(chǎn)品、焊接接頭的質(zhì)量要求是多方面的，它包括接頭性能、組織等內(nèi)在要求，同時在外觀形狀尺寸精度、焊縫成型、表面及內(nèi)部也不能有缺陷，為了盡快地發(fā)現(xiàn)與解決問題，往往是先采用宏觀分析，如有必要，再進(jìn)行細(xì)致的顯微分析。

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宏觀分析最重要的內(nèi)容，即對焊接接頭進(jìn)行缺陷分析。主要采用金相顯微鏡低倍組織分析方法，對焊接接頭產(chǎn)生的內(nèi)部缺陷通過金相的低倍檢查，配合高倍顯微組織分析確定缺陷產(chǎn)生的原因，找出避免和消除的方法，提高焊接接頭的質(zhì)量。

通過取樣、磨制、浸蝕并作低倍放大照相，我們可以清楚直觀地檢查到焊接接頭的宏觀缺陷，并結(jié)合相應(yīng)的焊接標(biāo)準(zhǔn)，以判斷焊接工藝、焊接工人、焊接結(jié)構(gòu)是否能滿足相關(guān)的使用要求。

根據(jù)形成原因、缺陷形態(tài)，焊縫宏觀缺陷主要可以分為以下幾類：

1. 氣孔

焊接熔池在結(jié)晶過程中，由于某些氣體來不及逸出就可能殘存在焊鏡中形成氣孔。氣孔是焊接接頭中常見缺陷，氣孔不僅出現(xiàn)在焊縫表面，也經(jīng)常出現(xiàn)在焊縫內(nèi)部，在焊接生產(chǎn)中不易用簡單方法檢查出來，那將造成嚴(yán)重危害。焊接氣孔產(chǎn)生在焊縫內(nèi)部稱為內(nèi)部氣孔，在外部開口的氣孔多稱為表面氣孔。

2. 夾渣

夾渣是焊縫中夾有的熔渣或其它非金屬夾雜物，是焊縫中常見的一種缺陷。在使用填充焊劑金屬絲的焊接中，如埋弧焊，因為熔敷不良而塵成熔渣，或不用焊劑的CO2焊接法中，脫氧的生成物產(chǎn)生熔渣，殘留在多層焊金屬內(nèi)部都能形成夾渣。

3. 未焊透及未熔合

未焊透是指焊接時接頭根部未完全熔透而留下的部分。未熔合是一種常見缺陷，它是指熔焊金屬與基體母材或與相鄰焊道間及焊縫層間的局部殘留間隙，點焊時母材與母材之間未完全熔化結(jié)合的部分稱之為未熔合 。

4. 裂紋

焊接裂紋根據(jù)形態(tài)和產(chǎn)生原因，又分為熱裂紋（結(jié)晶裂紋、高溫液化裂紋、多邊化裂紋）、冷裂紋（延遲裂紋、淬硬脆化裂紋、低塑性裂紋）、再熱裂紋、層狀撕裂等。

5. 咬邊

咬邊有時也稱咬肉，是焊接時由于熔敷金屬未完全覆蓋在母材的已熔化部分，在焊趾處產(chǎn)生的低于母材表面的溝，是焊接電弧把焊件邊緣熔化后，沒有得到焊條熔化金屬的補充所留下的缺口。過深的咬邊將削弱接頭強度，也可能在咬邊處導(dǎo)致結(jié)構(gòu)做壞。

6. 其他缺陷

除上述缺陷外，焊縫常見的缺陷還有疏松、冷隔、燒穿、焊瘤、縮孔、凹坑、下塌、焊腳尺寸不均、凹度/凸度過大、焊趾角度不對等。