等離子弧焊的操作方法？等離子弧焊接的分類？
等離子弧焊的操作方法？等離子弧焊接的分類？
等離子弧焊接的分類：
1.小孔型等離子弧焊
小孔型焊又稱穿孔、鎖孔或穿透焊。利用等離子弧能量密度大、和等離子流力強(qiáng)的特點(diǎn)，將工件完全熔透并產(chǎn)生一個(gè)貫穿工件的小孔。被熔化的金屬在電弧吸力、液體金屬重力與表面張力相互作用下保持平衡。焊槍前進(jìn)時(shí)，小孔在電弧后方鎖閉，形成完全熔透‘的焊縫。
穿孔效應(yīng)只有在足夠的能量密度條件下才能形成。板厚增加：所需能量密度也增加。由于等離子弧能量密度的提高有一定限制，爵因此小孔型等離子弧焊只能在有限板厚內(nèi)進(jìn)行。
2.熔透型等離子弧焊
當(dāng)離子氣流量較小、弧抗壓縮程度較弱時(shí)，這種等離子弧在焊接過(guò)程中只熔化工件而不產(chǎn)生小孔效應(yīng)。焊縫成形原理和鎢極氫弧焊類似，此種方法也稱熔入型或熔蝕法等離子弧焊。主要用于薄板加單面焊雙面成形及厚板的多層焊。
3.微束等離子弧焊
15-30A以下的熔入型等離子弧焊接通常稱為微束等離子弧焊接。由于噴嘴的拘束作用和維弧電流的同時(shí)存在，使小電流的等離子弧可以十分穩(wěn)定，現(xiàn)已成為焊接金屬薄箔的有效方法。為保證焊接質(zhì)量，應(yīng)采用精密的裝焊夾具保證裝配質(zhì)量和防止焊接變形。工件表面的清潔程度應(yīng)給予特別重視。為了便于觀察，可采用光學(xué)放大觀察系統(tǒng)。
微束離子
微束離子通常用于焊接薄板材（厚度為0.1mm）、焊絲和網(wǎng)孔部分。針型挺直的弧能將弧的偏離和變形減到最小。雖然等效的TIG 弧更擴(kuò)散，但更新的晶體管化的（TIG）電源能在低電流下產(chǎn)生非常穩(wěn)定的弧。
中等電流
在熔化方式下可選擇該方法進(jìn)行傳統(tǒng)的TIG焊。 它的優(yōu)點(diǎn)是能產(chǎn)生較深的熔深（緣于溫度較高的等離子氣流），能容許包括藥皮（焊炬中的焊條）在內(nèi)的較大的表面污染。主要缺點(diǎn)是焊炬笨重，使手工焊接比較困難。在機(jī)械化焊接中，應(yīng)該更加注意焊炬的維護(hù)以保證穩(wěn)定的性能。
小孔型
可用的幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì)是：熔深較深、焊接速度快。與TIG 弧相比，它能焊透厚度達(dá)10mm的板材，但使用單道焊接技術(shù)時(shí)，通常將板材厚度限制在6mm內(nèi)。通常的方法是使用有填充物的小孔，以確保焊道斷面的光滑（無(wú)齒邊）。由于厚度達(dá)到了15mm，要使用6mm厚的鈍邊進(jìn)行V型接頭準(zhǔn)備。也可使用雙道焊技術(shù)，在熔化方式下通過(guò)添加填充焊絲，自動(dòng)生成第一和第二條焊道。
必須精確地平衡焊接參數(shù)、等離子氣流速度和填充焊絲的添加量（填入小孔）以維護(hù)孔和焊接熔池的穩(wěn)定，這一技術(shù)只適用于機(jī)械化焊接。雖然通過(guò)使用脈沖電流，該技術(shù)能用于位置焊接，但它通常是用于對(duì)較厚的板材材料（超過(guò)3mm）進(jìn)行高速平焊。進(jìn)行管道焊接時(shí)，必須精確地控制溢出電流和等離子氣流速度以確保小孔關(guān)閉 。
