半導(dǎo)體芯片制造工技能等級(jí)證書報(bào)考簡章
半導(dǎo)體芯片制造工技能等級(jí)證書報(bào)考簡章
半導(dǎo)體芯片制造工是人力資源和社會(huì)保障部公布職業(yè)技能等級(jí)目錄中的一種職業(yè)。指的是操作外延爐、高溫氧化擴(kuò)散爐、光刻機(jī)、電擊臺(tái)等設(shè)備，制造半導(dǎo)體分立器件、集成電路、傳感器芯片的人員。
一、半導(dǎo)體芯片制造工的工作內(nèi)容：
1. 操作外延爐等設(shè)備，逬行氣體純化、四氯化硅精儲(chǔ)，在單晶片上生長單晶層；
2. 使用高溫爐，在半導(dǎo)體晶體表面制備氧化層，使雜質(zhì)由晶片表面向內(nèi)部擴(kuò)散或進(jìn)行其他熱處理；
3. 操作離子注入設(shè)備，電離加速原子或分子，注入晶體，并退火激活；
4. 操作氣相淀積設(shè)備，在襯底表面淀積一層固態(tài)薄膜；
5. 操作光刻機(jī)，在半導(dǎo)體表面掩膜層上刻制圖形；
6. 操作機(jī)械加工等設(shè)備，對(duì)晶片加工形成器件臺(tái)面，并對(duì)表面做鈍化保護(hù)；
7. 操作濺射、蒸發(fā)等真空鍍膜設(shè)備,在晶片表面沉積一層具有特殊性能的薄膜；
8. 操作電鍍?cè)O(shè)備，對(duì)半導(dǎo)體晶片、器件、集成電路、傳感器的金屬電極特定部位進(jìn)行鍍覆。
二、申報(bào)條件：
初級(jí)(具備以下條件之一者)
(1)經(jīng)本職業(yè)初級(jí)正規(guī)培訓(xùn)達(dá)規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)學(xué)時(shí)數(shù)，并取得畢(結(jié))業(yè)證書。(2)在本職業(yè)連續(xù)見習(xí)工作2年以上。(3)本職業(yè)學(xué)徒期滿。
中級(jí)(具備以下條件之一者)
(1)取得本職業(yè)初級(jí)職業(yè)資格證書后，連續(xù)從事本職業(yè)工作3年以上，經(jīng)本職業(yè)中級(jí)正規(guī)培訓(xùn)達(dá)規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)學(xué)時(shí)數(shù)，并取得畢(結(jié))業(yè)證書。
(2)取得本職業(yè)初級(jí)職業(yè)資格證書后，連續(xù)從事本職業(yè)工作5年以上(3)連續(xù)從事本職業(yè)工作7年以上。
(4)取得經(jīng)勞動(dòng)保障行政部門審核認(rèn)定的，以中級(jí)技能為培養(yǎng)目標(biāo)的中等以上職業(yè)學(xué)校本職業(yè)(專業(yè))畢業(yè)證書。
高級(jí)(具備以下條件之一者)
(1)取得本職業(yè)中級(jí)職業(yè)資格證書后，連續(xù)從事本職業(yè)工作4年以上，經(jīng)本職業(yè)高級(jí)正規(guī)
培訓(xùn)達(dá)規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)學(xué)時(shí)數(shù)，并取得畢(結(jié))業(yè)證書。
(2)取得本職業(yè)中級(jí)職業(yè)資格證書后，連續(xù)從事本職業(yè)工作7年以上
(3)取得高級(jí)技工學(xué)�；蚪�(jīng)勞動(dòng)保障行政部門審核認(rèn)定的，以高級(jí)技能為培養(yǎng)目標(biāo)的高等職業(yè)學(xué)校本職業(yè)(專業(yè))證書。
(4)取得本職業(yè)中級(jí)職業(yè)資格證書的大專以上專業(yè)或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生，并連續(xù)從事本職業(yè)工作2年以上。
技師(具備以下條件之一者)
(1)取得本職業(yè)高級(jí)職業(yè)資格證書后，連續(xù)從事本職業(yè)工作5年以上，經(jīng)本職業(yè)技師正規(guī)培訓(xùn)達(dá)規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)學(xué)時(shí)數(shù)，并取得畢(結(jié))業(yè)證書。
(2)取得本職業(yè)高級(jí)職業(yè)資格證書后，連續(xù)從事本職業(yè)工作8年以上。
(3)高級(jí)技工學(xué)校本職業(yè)畢業(yè)生，連續(xù)從事本職業(yè)工作滿2年。
三、鑒定方式：
本職業(yè)鑒定分理論知識(shí)考試和技能操作考核，理論知識(shí)考試采用筆試方式，技能操作考核采用現(xiàn)場實(shí)際操作方式進(jìn)行。兩項(xiàng)考試(考核)均采用百分制，皆達(dá)60分以上者為合格。技師鑒定還須通過綜合評(píng)審。
