等離子弧焊的操作方法？等離子弧焊接的分類？

等離子弧焊接的分類：

1.小孔型等離子弧焊

小孔型焊又稱穿孔、鎖孔或穿透焊。利用等離子弧能量密度大、和等離子流力強的特點，將工件完全熔透并產(chǎn)生一個貫穿工件的小孔。被熔化的金屬在電弧吸力、液體金屬重力與表面張力相互作用下保持平衡。焊槍前進時，小孔在電弧后方鎖閉，形成完全熔透‘的焊縫。

穿孔效應只有在足夠的能量密度條件下才能形成。板厚增加：所需能量密度也增加。由于等離子弧能量密度的提高有一定限制，爵因此小孔型等離子弧焊只能在有限板厚內(nèi)進行。

2.熔透型等離子弧焊

當離子氣流量較小、弧抗壓縮程度較弱時，這種等離子弧在焊接過程中只熔化工件而不產(chǎn)生小孔效應。焊縫成形原理和鎢極氫弧焊類似，此種方法也稱熔入型或熔蝕法等離子弧焊。主要用于薄板加單面焊雙面成形及厚板的多層焊。

3.微束等離子弧焊

15-30A以下的熔入型等離子弧焊接通常稱為微束等離子弧焊接。由于噴嘴的拘束作用和維弧電流的同時存在，使小電流的等離子弧可以十分穩(wěn)定，現(xiàn)已成為焊接金屬薄箔的有效方法。為保證焊接質(zhì)量，應采用精密的裝焊夾具保證裝配質(zhì)量和防止焊接變形。工件表面的清潔程度應給予特別重視。為了便于觀察，可采用光學放大觀察系統(tǒng)。

微束離子

微束離子通常用于焊接薄板材（厚度為0.1mm）、焊絲和網(wǎng)孔部分。針型挺直的弧能將弧的偏離和變形減到最小。雖然等效的TIG 弧更擴散，但更新的晶體管化的（TIG）電源能在低電流下產(chǎn)生非常穩(wěn)定的弧。

中等電流

在熔化方式下可選擇該方法進行傳統(tǒng)的TIG焊。 它的優(yōu)點是能產(chǎn)生較深的熔深（緣于溫度較高的等離子氣流），能容許包括藥皮（焊炬中的焊條）在內(nèi)的較大的表面污染。主要缺點是焊炬笨重，使手工焊接比較困難。在機械化焊接中，應該更加注意焊炬的維護以保證穩(wěn)定的性能。

小孔型

可用的幾點優(yōu)勢是：熔深較深、焊接速度快。與TIG 弧相比，它能焊透厚度達10mm的板材，但使用單道焊接技術時，通常將板材厚度限制在6mm內(nèi)。通常的方法是使用有填充物的小孔，以確保焊道斷面的光滑（無齒邊）。由于厚度達到了15mm，要使用6mm厚的鈍邊進行V型接頭準備。也可使用雙道焊技術，在熔化方式下通過添加填充焊絲，自動生成第一和第二條焊道。

必須精確地平衡焊接參數(shù)、等離子氣流速度和填充焊絲的添加量（填入小孔）以維護孔和焊接熔池的穩(wěn)定，這一技術只適用于機械化焊接。雖然通過使用脈沖電流，該技術能用于位置焊接，但它通常是用于對較厚的板材材料（超過3mm）進行高速平焊。進行管道焊接時，必須精確地控制溢出電流和等離子氣流速度以確保小孔關閉 。